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名称：JLk01 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可封装EM等系列芯片。
颜色选择：灰色、蓝色，可封装卡型：T5577、EM、MF1S50 |
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名称：JLk02 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可封装EM、MF1（复旦）等系列芯片。
颜色选择：蓝色 |
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名称：JLk03 |
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基本尺寸 | |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可封装EM、MF1S50、MF1(复旦)、T5577、T88RF020等系列芯片。
颜色选择：灰白色
特点：①可丝印 ②防水、防尘、抗震动
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名称：JLk06 |
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基本尺寸 | |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可封装EM、MF1S50、MF1(复旦)、T5577、T88RF020等系列芯片。
颜色选择：蓝色，特点：①可丝印 ②防水、防尘、抗震动 |
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名称：JLk09 |
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描述：由PMMA外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可封装EM、MF1S50、MF1(复旦)、T5577、T88RF020等系列芯片。
颜色选择：透明色
特点：①可印刷 ②防水、防尘、抗震动 |
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名称：JLk11 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可封装EM、MF1S50、MF1(复旦)、T5577、T88RF020等系列芯片。
颜色选择：蓝色，特点：①可丝印 ②防水、防尘、抗震动 |
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